Самовивіз сьогодні, безкоштовно
Застосування: для облицювання поверхонь печей, камінів, димоходів всередині приміщень клінкерними, теракотовими та майоліковими плитками, а також інших поверхонь всіма типами природних та штучних облицювальних виробів крім мармурових (світлих порід) розміром до 60х60 см. Рекомендується застосовувати в температурному інтервалі до +150 °С. Дозволяється застосовувати для облицювання в системі водяного підігріву підлог. Ефективний для вирівнювання поверхонь камінів та печей шаром до 10 мм перед подальшим опорядженням.
Склад: високоякісний цемент ПЦ І-500, фракціоновані заповнювачі, спучений перліт, целюлозні волокна, модифікуючі добавки.
Підготовка поверхні (згідно з ДСТУ-Н Б А.3.1-23:2013, ДСТУ-Н Б В.2.6-212:2016):
1) підготовлена для облицювання поверхня повинна бути міцною та однорідною за водопоглинанням, а також очищеною від пилу, бруду, мастил і будь-яких речовин, що знижують адгезію;
2) перед облицюванням каміни, печі та димоходи які не були в експлуатації необхідно протопити протягом 24 годин, за 3 доби до початку виконання робіт;
3) підготовленні для облицювання поверхні камінів, печей та димоходів не потребують ґрунтування. В інших випадках рекомендується застосовувати ґрунтівки ТМ Siltek відповідно до призначення;
4) незначні дефекти, нерівності, тріщини глибиною до 10 мм рекомендується відремонтувати за допомогою цієї ж клейової суміші Siltek T-84 не раніше ніж за 24 години до початку виконання облицювальних робіт;
5) поверхні камінів та печей, що вирівнювались за допомогою клею, витримати перед облицюванням не менше 3 діб, не допускаючи пересихання.
Приготування розчинової суміші:
1) у чисту робочу ємність налити воду з розрахунку 6,0 – 6,5 л на 1 мішок Siltek Т-84 (0,24 – 0,26 л на 1 кг сухої суміші);
2) поступово додати суху суміш і перемішати низькообертовим міксером до отримання однорідної, пастоподібної маси без грудок;
3) витримати розчинову суміш приблизно 3 – 5 хвилин, потім знову перемішати.
Default
Відгуків про цей товар ще не було.
Немає питань щодо цього товару.
